事件:公司发布2019年上半年财报,上半年实现营收2.96亿元,同比上升3.99%;归属于上市公司股东的净利润为6030.49万元,同比上升47.19%,位于前期指引中位数。
   
点评:毛利率和研发/营收同比YoY增长2.39/2.39个pct,迹象表征公司增速具备加速动能。公司上半年的表现主要来自二季度业绩的贡献,公司Q2营收1.84亿元,同比上升21.43%,归母净利润444.43万元,同比上升89.31%。我们认为主要是去年三季度开始获得的国产替代新料号AVL资格渗入下游兑现。我们还注意到,公司上半年毛利率及研发占比均同比上升,其中,毛利率为47.67%,研发/营收为18.35%,同比均上升2.39个pct。而上半年通常是半导体的传统淡季,这些好迹象都表明公司未来增速还有上升的空间。
   
注重高毛利率类产品研发,造就长期护城河。品类的扩张是横向增长的逻辑,研发投入依旧是公司竞争力的保障。公司研发投入持续加大,公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势,更多的新产品采用更先进的制程和封装形式,如具有更低导通电阻的高压BCD工艺、WLCSP封装等,带来产品品类的扩张和产品结构的提升,在高质量客户和订单方面有了更多选择,公司长期护城河正在形成,竞争力逐步增强。
   
中长期维度下公司仍然享受国产替代以及行业空间扩张下的增长逻辑。当前时点我们仍然认为公司具有在大行业下进行国产替代的成长逻辑。首先我们认为模拟芯片在终端应用上的分散碎片化增长能有效熨平行情周期性波动,具有超越硅周期的成长属性,这也是模拟行业不同于数字芯片产品的优势所在,尤其随着国内下游整机厂商的崛起,对于国产模拟芯片的需求正在形成稳步向上的趋势,成长逻辑将不断得到深化加强。
   
整机厂商供应链的国产化替代催生上游半导体供应链本土化需求。2018年全球OEM厂商支出共计达到4767亿美元,同比增长13.4%。而华为去年半导体采购支出增加45%,成为全球第三大芯片买家。在芯片价值链上,华为产品终端的形式体现为射频前端、模拟前端以及数字部分三大块,模拟前端以AD/DA为主,每一部分都包含了电源管理芯片。受益于5G新建基站量的增长和通道增加,电源管理芯片中的DCDC,LDO,模拟前端的AD/DA获得价值量的提升。圣邦股份作为模拟芯片龙头,实现供应链的国产化替代带来的价值量跃迁和行业地位提升有望使公司迎来一轮戴维斯双击。国内整机大客户的认可和产品突破,是公司未来成长向上的动能。
   
基于公司在国产替代下大客户的顺利拓展,我们上调公司2019-2020年对净利润的预期,从1.2、1.5亿元调整至1.5、2.5亿元,预计2021年的净利润为3.6亿元,维持“买入”评级。
   
风险提示:中美贸易战不确定性;新品研发不及预期;宏观经济下行风险。